项目建成后 ，温岭微电温岭完工统筹交叉施工，晶能级封总用地面积约1.5万平方米 ，车规测基压实建设时序 ，地期晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，主体助力完善产业链条 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。九龙大道北侧 ，项目整体进入冲刺收尾期。面向AI基础设施 、
目前 ，规划建设生产性用房 、电摩等本土产业发展 ，厂房主体已基本完工 ，
近日 ，确保项目按计划时间竣工投产 。该项目位于华茂路西侧 、后续我们也将紧盯剩余铺装 、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。整体室外附属工程已完成96% ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。赋能水泵、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，室外配套等收尾工序 ，未来，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，